Kioxia выпустила быстрые флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 ГБ для мобильных устройств

Kioxia (рaнee Toshiba) сooбщилa o нaчaлe пoстaвoк нoвыx мoдулeй флeш-пaмяти Universal Flash Storage (UFS) стaндaртa 3.1 oбъёмoм 256 и 512 ГБ, прeднaзнaчeнныx исполнение) высoкoпрoизвoдитeльныx мобильных устройств.

Дородность модуля UFS 3.1 объёмом 256 ГБ составляет просто-напросто 0,8 мм, а чипа объёмом 512 ГБ — 1,0 мм. Около этом они готовы защитить до 30 % более высокую стремительность произвольного чтения и до 40 % паче высокую скорость произвольной дневник по сравнению с чипами предыдущего поколения.

В памяти используется флеш-парамнезия BiCS FLASH 3D. По словам компании, флеш-модули UFS следовать счёт своей скорости и больше высокой плотности всё чаще используются в (обмен памяти eMMC. Со ссылкой получи и распишись данные аналитической компании Forward Insights (теплая Kioxia указывает, что приблизительно 70 % последних заказов чипов флеш-памяти к мобильных устройств приходятся как на стандарт UFS, и в дальнейшем сия цифра продолжит увеличиваться.

Деятель указывает, что в новых флеш-модулях UFS 3.1 объёмом 256 и 512 ГБ реализованы дополнительные инструменты, призванные выдвинуть производительность. Например, сообщается о технологии Host Performance Booster (HPB) Ver. 2.0, которая улучшает быстродействие в операциях произвольного чтения информации.

Категория: Hi-Tech